Huawei Technologies lanzará dos nuevos semiconductores de inteligencia artificial (IA) en 2027, según anunció el jueves (17.09.2026) su presidente rotatorio, David Wang, mientras el gigante tecnológico chino refuerza su negocio de computación de IA y busca desafiar al fabricante estadounidense de chips Nvidia. Huawei planea lanzar el 960DT en el primer trimestre de 2027 y el Ascend 960PR en el tercer trimestre, señaló Wang.
Durante la conferencia tecnológica Huawei Connect 2026, celebrada en Shanghái, la compañía también presentó una versión actualizada de su tecnología de interconexión UnifiedBus y reveló que ha aplicado unas estructuras conocidas como NPO, que permiten mayores velocidades y menor uso de energía, a sus sistemas SuperPoD por primera vez.
‘Supernodos’ para centros de datos «ultragrandes»
Wang afirmó que la tecnología UnifiedBus de Huawei sería un elemento clave en la próxima generación de grandes sistemas de IA de la empresa. Esta tecnología está diseñada para facilitar que los chips compartan información y colaboren de manera más eficiente. Huawei ha desarrollado 11 semiconductores basados en la tecnología UnifiedBus para su uso en sus grandes sistemas, indicó Wang. Sus sistemas interconectados de mayor tamaño, denominados por la compañía «superclústeres», pueden admitir hasta un millón de procesadores de IA, añadió.
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